열 구리 기둥 범프란?
열 구리 기둥 범프는 박막 열전 재료로 만들어지고 플립 칩 상호 연결에 내장된 열전 장치입니다. 집적 회로(칩), 레이저 다이오드 및 반도체 광 증폭기와 같은 전자 및 광전자 부품의 패키징에 사용됩니다. 열 범프는 SOA (열 구리 기둥 범프)라고도 합니다. 열 범프는 전기적 경로와 패키지에 대한 기계적 연결을 제공하는 기존의 솔더 범프와 달리 솔리드 스테이트 히트 펌프 역할을 하며 칩 표면 또는 다른 전기 부품에 로컬로 열 관리 기능을 추가합니다. 기존의 솔더 범프는 또한 패키지에 대한 기계적 연결을 제공합니다. 열 범프의 직경은 238마이크로미터이고 높이는 60마이크로미터입니다.
혜택
(I) 통찰력 및 검증 다음 주제:
1장: 열 구리 필러 범프
2장: 솔더
3장: 인쇄 회로 기판
4장 : 볼 그리드 어레이
5장: 열전 냉각
6장: 플립 칩
7장: 열전 재료
8장: 납땜 제거
9장: 열 관리(전자 제품)
10장: 전력 전자 기판
11장: 무연 평면 패키지
12장: 열전 발전기
13장: 고전력 LED의 열 관리
14장: 마이크로비아
15장: 후막 기술
16장: 납땜
17장: 전자 부품 고장
18장: 유리 프릿 결합
19장: 디캐핑
20장: 열 인덕턴스
21장: 마이크로일렉트로닉스 용어집 팩터링 용어
(II) 열 동 기둥 범프에 대한 대중의 주요 질문에 답합니다.
(III) 많은 분야에서 열 동 기둥 범프를 사용하는 실제 사례
(IV) Thermal Copper Pillar Bump' 기술에 대한 360도 완전한 이해를 위해 각 산업의 266가지 신기술을 간략하게 설명하는 17개의 부록.
이 책의 저자 전문가, 학부생 및 대학원생, 애호가, 애호가 및 모든 종류의 열 구리 기둥 범프에 대한 기본 지식 또는 정보를 넘어서고자 하는 사람들을 위한 것입니다.
